电子发烧友网报道（文/莫婷婷）在AI与高性能计算（HPC）迅猛发展的浪潮下，全球数据中心正面临前所未有的带宽压力。随着大模型训练对算力需求的年均增速持续超过300%，传统400G和800G光模块已难以满足GPU集群间超低延迟、高吞吐的数据交换需求，推动整个产业

封装 光模块 dsp芯片 osfp osfp封装 2025-09-09 10:03  5